AMD 在 2022 年 9 月下旬正式开卖 Ryzen 7000 处理器与 AM5 平台，此次在厂商的帮助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 处理器，搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主机板进行初步评测，一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列后，由 Zen4 架构与 AM5 平台的全新组合是否能再次惊艷消费者。

▲ AM5 从 PGA 改为 LGA ，但强调能相容 AM4 散热器扣具

AMD 在今年宣布将旗下消费级 PC 平台进行大升级，除了 Ryzen 7000 系列，将自 2017 年开始使用的 AM4 平台升级到新世代的 AM5 平台，针脚数量自原本 1,331 个提昇到 1,718 个，并将 PGA 针脚改为 LGA 形式，正式挥别处理器上满满的金属针设计。

▲虽然规范上可使用 AM4 散热器，不过散热器品牌多半仍提供申请 AM5 专属散热器申请

虽然 AM5 不再具备 AM4 世代处理器的向下相容，不过 AMD 仍藉由处理器的顶盖方式维持与 AM4 散热器扣具的相容性，不过须注意的是许多散热器厂商仍提供 AM5 扣具的申请服务，主因是 AM5 散热器规范的厚度与 AM4 略有不同， 某些刻意将压力磅数设定比原本规范高的 AM4 散热器扣具安装在 AM5 主机板可能会造成处理器磅数偏高的情况，此时最好是向散热器商申请新的散热器。

▲ Ryzen 7000 系列的盒装设计采用新风格

Ryzen 7000 所采用的 Zen 4 架构是 AMD Zen 架构第四世代大改版，相较 Zen 3 架构除了强化预测分支在内的微架构改良，还有添加对 AVX-512 指令的支援(但 Intel 反而现阶段在消费级封印)，以及在 6nm 的 IO Die 原生整合两个 CU 的 RDNA 2 GPU ，基本上不要对它的效能有过多的期待；最后就是虽仅支援 DDR5 记忆体，但提供专属的 EXPO 超频记忆体格式。

▲虽然是方正的盒装不过处理器吊卡底下皆由泡棉填充，大概是为了后续与具备散热器的版本共用盒装设计

厂商商借的 Ryzen 9 7900X 是零售盒装版本，是首波 Ryzen 7000 当中的次旗舰级产品，市场报价售价为 17,950 元，与前一世代同为 12 核心、 24 执行绪，具备 4.7GHz 的基础时脉与 5.6GHz 的 Boost 时脉，共具备 64MB 的快取， TDP 相较前一代高，为 175W ，不过这也可视为此次在时脉大幅提升的影响。虽然盒装不包括散热器，不过仍利用泡棉塞满整个方盒。

▲ Ryzen 9 7900X 在 CPU-Z 的规格

▲ Ryzen Master 明确将两个 CCX 的核心数量标出(不过笔者倒是在选择自动 OC 后反而 CPU 测试按下去就当机最后只能恢復预设)

不同于 Intel 自 Alder Lake 转向 P-Core 与 E-Core 设计的架构， AMD 仍坚守自 Zen 架构以来的单一核心架构设计，并自 Zen 2 架构后以 Chiplet 的 CCD 搭配 IO Die 的 Chiplet 设计，而 Zen 4 则承袭 Zen 3 将 8 核构成一个 CCX 与 CCD 模组的设计；此次测试的 Ryzen 9 7900X 由两个 CCD 与一个 IO Die 组成，每个 CCD 模组封印 2 个核心，构成共 12 核心。

▲ X670E 是由两颗 X670 晶片构成，如此次测试的ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 就将晶片配置在第一条 PCIe 插槽下并搭配厚散热片

此次首波 AMD AM5 的 AMD 600 系列晶片组率先登场的是顶级的 X670E ， X670E 是由两个 X670 所构成的主机板平台，意味着能够彻底发挥 Ryzen 7000 所具备的 PCIe Gen 5.0 与 PCIe Gen 4.0 通道，虽然当前 PCIe 5.0 设备还未普及，不过毕竟 AM5 平台将至少横跨数次的 CPU 更新，后续消费者也能在 PCIe 5.0 周边推出后升级。

▲ ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 是此次高阶 ROG Strix 系列当中的入门级产品

▲背面的图腾设计

▲供电为 12+2 相

▲高阶主机板必备的双 8 Pin CPU 供电

▲ I/O 版的电竞之眼具备光效

此次搭配评测的是华硕高阶产品线当中的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI ，采用 12+2 相供电，提供 1 条 PCIe 5.0 x 16 与 1 条 PCIe 4.0 x 16 与 1 条 PCIe 3.0 x 1 插槽，共有 4 个 M.2 SSD 插槽，上方的两个插槽皆为与 CPU 直连的 PCIe 5.0 M.2 x4 ，最下排左右贯串的两条则是 PCIe 4.0 x 4 ，所有的 M.2 插槽皆采用免螺丝快拆的 Q-Latch ，另配有 4 个 STATA 6Gb/s 插槽 。

▲华硕 ROG Strix X670-E-F GAMING Wi-Fi 共有四条 M.2 ，上方两条为 PCIe Gen 5.0 、下方左右相对为 PCIe 4.0

▲由于下方三条 M.2 插槽的散热片为一整片，故要装卸其中一条皆须拆下整片散热片

ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 的设计使用 ROG 近期的电竞文字语言构成，并在 IO 檔板有一块 RGB 光效的电竞文字饰板，另外第一条 M.2 插槽使用相当大型且高耸的金属散热板，而第二条至第四条 M.2 插槽则共用一块大型散热板，不过也意味着只要变动下方其中一条 M.2 SSD ，或是其中一条 M.2 SSD 装有独立的散热片，都须拆下整块散热板。

▲华硕此次在标配第一条大型散热片的 ROG 系列主机板皆设计有 Q-Release 机构，按压即可退开 PCIe x16 的卡扣

为了因应高性能 SSD ，华硕不得不在第一条 M.2 SSD 插槽使用相当大且厚的散热片，虽然对许多系统装机后就不会变动硬体的消费者可能无感，不过一旦要拆装显示卡就会造成相当难按压 PCIe 插槽的卡扣，先前遇到这样的情况则需使用如铁尺按压或是所幸先拆下 SSD 散热片才能卸下显示卡，华硕此次在配有大型散热片的主机板导入名为 Q-Release 的机构，透过钢索连动开关的方式，只要按压 Q-Release 按钮，及可退开卡扣取下显示卡。

▲ SupermeFX ALC4080 音效平台

其它设计部分， ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 配有一个 DisplayPort 1.4、一个 HDMI 2.1 显示输出，后方 I/O 面板提供 1 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ， 9 个 USB 3.2 Gen 2 (包含 7 个 USB Type-A 与 2 个 USb A )， 2 个 USB 2.0 等，并包括免开机 BIOS 更新与 Clear BIOS 键，音效则是采用 ROG SupermeFX 7.1 平台的 ALC4080 与 Savietech AV3H712 AMP ，此外配有 Intel 2.5Gb 乙太网路与 Wi-Fi 6E 无线网路。

▲此次主要搭配的记忆体是金士顿甫推出、支援 EXPO 协定的Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2

在此次测试的组合，除了 Ryzen 9 7900X 与 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 以外，散热器使用华硕 ROG Strix LC II 360 ARGB ( AM4 扣具)，记忆体为相容 AMD EXPO 的金士顿 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2 ，储存是金士顿 Fury Renegade 2TB SSD ，显示卡则是搭配 NVIDIA GeForce RTX 3070 FE ，系统为 Windows 11 22 H1 。

▲同业透露若使用 AM4 扣具遇到 CPU 检测异常，可以尝试微微鬆开扣具螺丝

虽然笔者已经不是第一波解禁前行测试，也在开机之前将 BIOS 刷新至最新版本，不过如同先前所传闻的， 受到 DDR5 记忆体检测程序影响检测时间较长，如笔者安装两条记忆体约花费 15 秒时间，完成检测程序约需 30 秒；同业友人也提醒笔者若是使用 AM4 扣具出现检测卡 CPU 的情况，可以尝试适度的鬆开扣具，有时是由于过高的扣具压力造成 LGA 接点未正确接触造成，当然若出现类似情况最好还是申请 AM5 专用扣具为佳。

▲ CrossMark 成绩

▲相较 Ryzen 9 5900X 效能提升不少

▲对比 i9-12900K 单核心差了一点点，但多核呈现显着优势

▲ 3DMark 相关测试项

▲ PCIe 频宽测试，不过毕竟笔者搭配的显示卡还是 PCIe Gen 4 ...

▲ PCMark 测试项

▲ Cinebench R23 表现

由于近期事情较繁琐，笔者测试程序较为简化，以开启主机板 AI 超频搭配 EXPO 进行主要测试，系统预判把全核心时脉设定于 5,200MHz 左右，可看到 Ryzen 9 7900X 的效能有出色的表现，在单核心测试项与 Intel i9-12900K 互有高低，然而纵使总物理核心数量较少，但由于所有核心皆为效能核心，多核表现领先物理核心较多但执行绪相同的 i9-12900KS 。而在游戏相关的效能，以 2K 解析度需求可说相当充裕，可说是 AMD 此次除了架构效率持续改善以外，也在时脉迎头改上的结果。

▲ FFXV 4K 最高品质测试

▲刺客教条奥德赛测试

▲ Cyberpunk 2077 各项条件的测试结果

▲ Dirt 5 的表现

▲ F1 2022 表现

▲古墓奇兵：暗影测试项

▲火线猎杀：野境测试结果

▲德军总部：血气方刚测试结果

或许受到主机板预设电压设定在超过 1.4V 偏高的影响，在完全不变动设定的情况，即便搭配 360 水冷待机温度仍会落在 50 度附近，不过笔者尝试将预设电压降低至 1.3V ，则待机温度降为约 40 度左右；近年无论是 AMD 或是 Intel 平台可能担心处理器体质落差影响，多半会将预设电压拉高，若非重度使用可尝试将电压下修减少待机发热。

▲时脉设定在 5GHz 、搭配 DDR5 5200 记忆体

▲搭载 DDR5 6000Hz ，时脉设于 5GHz

另一个比较项目则是记忆体的影响，笔者将全核 Boost 时脉设定在 5.0GHz ，以 Fury BEAST DDR5 5200 开启记忆体超频项进行比较，在 CPU 的测试项则明显看到记忆体的时脉带来的一定差异，单核约略造成 5% 左右的效能，多核的差距则更明显。

从结果而言， Ryzen 9 7900X 相较前一世代有相当幅度的提升，尤其多核心效能再度展露出出色的优势，在执行时的能耗与发热也相当具水准，不过若要有更压倒性的效能，则记忆体也需搭配高时脉的 DDR5 ，同时 Ryzen 7000 系列仅能搭配 DDR5 记忆体，目前能够搭配的主机板单价也较高，对于比较精打细算的消费者限制较多。

▲记忆体时脉对 Ryzen 7000 有一定的效能影响

至于这个时间点该选择末代 AM4 的 Ryzen 5000 或是第一代 AM5 的 Ryzen 7000 ，笔者认为仅考虑新品为前提下，台湾先前已经率先将 Ryzen 5000 的高阶产品出清，现在仅存中高阶与主流级产品，但由于可搭配 DDR4 记忆体以及更多选择的主机板，适合预算导向的消费者，毕竟若是以游戏需求，碍于架构设计， CPU 的影响不若 GPU 来的高， Ryzen 5000 对主流级游戏只要搭配中高阶 GPU 也是绰绰有余。

▲ Ryzen 7000 系列现在较大的门槛应该是主机板多为相对高单价，加上 DDR5 记忆体价格仍偏高

不过从未来性而言， Ryzen 7000 系列相对竞品具备更多路的 PCIe 5.0 通道，后续 PCIe 5.0 SSD 也有望降价，加上 AMD 允诺 AM5 插槽至少将使用至 2025 年，当前的投资也能够在替换 CPU 后延长系统週期。